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A IBM produziu um chip capaz de aumentar a eficiência e potência dos dispositivos. Possibilidades incluem carros autónomos mais eficazes, computadores mais rápidos e mais sustentáveis.
Os telemóveis têm cada vez mais funções: dezenas de aplicações, notificações a saltarem no ecrã de cinco em cinco minutos, Wi-Fi, Bluetooth e localização ligados esgotam a bateria. Uma empresa norte-americana decidiu responder ao problema, criando um chip cuja finalidade é aumentar a eficiência das baterias em 75%. Dessa maneira, seria necessário carregar os telemóveis de quatro em quatro dias.
O chip criado pela IBM tem dois nanómetros, e fez com que a tecnológica fosse a primeira do mundo a apresentar uma invenção deste género.
De acordo com um comunicado da empresa, este chip vai permitir o aumento da velocidade de processamento em 45% e a eficiência vai aumentar em 75%, o que tornará os dispositivos mais rápidos a realizar as suas funções, bem como no acesso à Internet. O semicondutor vai ainda reduzir a pegada de carbono emitida pelos data centers, responsáveis pelo consumo de mais de 1% de toda a energia a nível global.
O chip pode ainda ser responsável por aumentar em 300% a capacidade da bateria dos telemóveis, o que implica que os carregamentos diários passem a ser desnecessários, podendo ser feitos só de quatro em quatro dias.
D.R.
Outra utilidade destes novos chips está relacionada com os carros autónomos, permitindo que reajam de forma mais rápida a obstáculos na estrada.
O novo chip de 2nm da IBM tem 50 mil milhões de transmissores integrados numa peça com o tamanho de uma unha. No total, de acordo com o AnandTech, o novo chip tem 333 milhões de transmissores por milímetro quadrado. O chip de 5nm tem 173 milhões de transmissores por milímetro quadrado.
A empresa diz que a construção é o resultado da tecnologia nanosheet, a qual possibilitou o desenvolvimento do chip em menos de 4 anos, depois do anúncio do chip de 5nm, em 2017. Este chip de 5nm era o mais avançado até ao momento e era usado em marcas como a Apple, Samsung e outras marcas de topo.
O semicondutor foi desenvolvido no laboratório da IBM em Albany, no estado de Nova Iorque, numa parceria com a Samsung e a Intel.
Este chip deve começar a ser incorporado nos processadores já em 2024 ou 2025.
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